电子信息材料

材料类 专业代码:080421T 修业年限:4 授予学位:工学学士 专业特性:特设专业

增设背景

2023


专业简介


培养目标

培养适应国家战略新兴产业发展需要,德、智、体、美、劳全面发展,具有社会责任感、良好职业道德、综合素质和创新精神,国际视野开阔,具备材料学科基础知识和电子信息材料专业知识、掌握电子信息材料设计制备、结构表征、性能测试等各个环节的基本技能,能在集成电路、高端装备、智能制造、航空航天及新能源等相关产业,特别是在半导体制造、电子封装、功能材料及器件等领域从事新材料及产品研发、工程设计、生产与经营管理等工作的科学研究与工程技术并重型高级专门人才。


培养要求

工程知识:能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子信息材料领域的复杂工程问题。 问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,并通过文献研究,识别、表达分析电子信息材料领域的复杂工程问题,以获得有效结论。 设计/开发解决方案:能够设计针对电子信息材料领域的复杂工程问题的解决方案,设计满足特定需求的电子信息材料、器件及工艺流程,并能够在设计环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。 研究:能够基于科学原理并采用科学方法对电子信息材料领域的复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。 使用现代工具:能够针对电子信息材料领域的复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并了解其局限性。 工程与社会:能够基于相关背景知识进行合理分析,评价电子信息材料的生产实践和电子信息材料领域的复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响,并理解应承担的责任。 环境和可持续发展:能够理解和评价针对电子信息材料领域复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。 职业规范:具有人文社会科学素养、社会责任感和工程职业道德,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,并履行责任。 个人和团队:能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。 沟通:能够就电子信息材料领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。 项目管理:理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。 终身学习:具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应发展的能力。


学科要求


主要课程

核心课程:材料科学基础1,材料工程基础,材料分析测试方法,固体物理导论,电子信息材料,材料性能学,电子封装结构与设计,半导体物理,材料科学与工程基础实验,电子信息材料基础实验,材料与器件课程设计。 特色课程:集成电路工艺原理,固态相变原理,材料表面工程,半导体制造工艺,半导体单晶生长技术
热管理及散热材料
电子封装材料
电子微连接技术
计算机在材料科学中的应用。

就业方向

电子信息产业,具体围绕半导体材料制造,功能材料与器件与电子封装等领域。


知识能力